ST掌握打造全天候AR眼镜的唯一密码
让我们来设想一副理想中的适合全天候佩戴的AR眼镜：首先重量很轻，要小于60g；其次，设计美观时尚，尺寸要小巧；最后，功耗要非常低。当然，显示亮度也是一个关键的问题。
要满足这些苛刻的条件，只有一种技术能做到，那就是LBS（LaserBeamScanning，激光束扫描）。
这是一项全新的技术吗？“我的回答是No”，意法半导体亚（ST）太区模拟器件、MEMS和传感器事业部(AMS)MEMS产品及应用副总裁、智能手机创新中心负责人DavideBRUNO认为LBS是一种成熟的技术，已经过市场全面检验，“微软、North和英特尔都在用LBS技术，还有汽车激光雷达，在终端用户设备方面，比较新的应用是发现患者手臂静脉的医疗设备。”
LBS系统主要是由激光和光学元件，以及MEMS微镜组成。工作原理是这样：RGB三色激光从激光模组发出后，经由光学元件做准直以及合光以后，抵达MEMS微镜，再经由MEMS微镜（ST称这套系统为“光机”）反射出来以后，会耦合到波导里面。波导就像一般眼镜的镜片一样，影像会在波导里面传递，然后最终投影到使用者的眼睛里面。
意法半导体亚太区模拟器件、MEMS和传感器事业部(AMS)MEMS光电技术研究员杨家逢表示，激光以及相关元件的驱动上，ST也提供了有参考的电路板。借由这样的设计，就可以实现高亮度、低功耗、以及轻薄的AR眼镜方案。
正是凭借MEMS微镜技术，ST成为了全球排名第一的MEMSLBS解决方案制造商。据DavideBRUNO介绍，ST有三种不同的MEMS微镜技术：静电微镜、电磁微镜、压电微镜。其中，压电微镜是最重要的，因为它可以优化光机功耗和外形尺寸，因此也是最新的MEMS微镜技术。
这些MEMS器件是在ST位于意大利米兰和新加坡的8英寸晶圆厂生产。在光机系统中还有许多激光管驱动器和微镜驱动器，这些产品都是使用ST的专有BCD工艺生产的。
杨家逢将ST的LBS方案与LED、LCoS和DLP进行了一个详细的比较。首先，LBS具有较少的画面滞留，因为激光的反应时间是纳秒等级，而其他光源是毫秒等级。其次，因为MEMS微镜是每像素刷新，而竞品是每帧更新，所以LBS具有低延迟特性。另外，LBS采用了激光光源，所以亮度也比较高。
“因为我们采用逐行的画面缓冲更新，而竞争者采用的是逐帧更新，因此我们的功耗更小。”他强调：“在压电微镜上面，ST设计了能量回收的装置。另外，在激光器驱动上，我们设计了前瞻逻辑电路，在少数连续像素关闭时，可快速开关雷射。”
杨家逢表示：“由于我们采用是单一像素扫描更新，当客户需要扩大视场角和解析度的时候，我们可以调整MEMS微镜的振动频率和反转角度，以达成不同的视场角和解析度，其他竞争者则必须在尺寸上做放大，来达到更高的解析度和更大的视场角。”
“LBS纯黑色可取得更高的对比度，色彩也比其他技术丰富很多，激光束的色域比其他技术宽得多，因此是当今所有可用的智能眼镜技术中更佳的技术。”DavideBRUNO补充道。
ST提供所有MEMS微镜、三合一激光二极管、光机、激光二极管驱动器和MEMS驱动器等产品。其中ST与欧司朗合作开发了三合一的激光二极管，波导镜片是与广达电脑(QuantaComputer)合作，他们正在研制成品。
DavideBRUNO说：“客户也无需四处寻找多个供应商去购买零件，MEMSScanAR提供LBS系统的全部硬件，而其合作伙伴将通过LaSAR联盟提供其余的组件。”
这里要提到的是，由ST发起的LaSAR联盟(增强现实激光扫描联盟)，成立宗旨是联合志同道合的公司和组织建立一个生态系统，促进和鼓励成员企业在联盟内开发和推广技术、元器件、设备、方法和解决方案，实现智能眼镜、头戴式显示器等AR穿戴设备的高效研制。
杨家逢介绍了ST与客户合作的两套光机方案：STAR0和STAR1。其中，STAR1将核心的MEMSmirror改进为ThinFilmPiezoMEMSmirror，将光学的可视角提高到了65度，将解析度从p提高到p，以符合目前全天候佩戴AR眼镜的需求。光机尺寸也缩小到小于0.7cc的尺寸，并将功耗减少50%。
ST专门为STAR1设计了新的MEMSMirror驱动器，在控制回路与线性／谐振微镜驱动器外还新增能量回收与低噪位置感测架构，以达成更低功耗。同时，在薄膜压电谐振微镜和线性微镜中，ST采用了PεTRATM高效的薄膜压电驱动制造工艺，使得MEMSmirror可以达到更高的谐振频率与更大的开阖角，以此达成光机更大的视场角与解析度。
杨家逢表示，ST也正在量产采用PεTRA1.0技术的微镜，最近这项技术已经升级到PεTRA1.5，将芯片致动效率提高30%。
为了推广LBS方案，ST还与与新加坡合作伙伴一起开设了业内首个压电MEMS厂内实验室(Lab-in-Fab)项目。“初创企业和发明家可以直接在我们的晶圆厂设立自己的实验室，他们可以改进解决方案和技术设计，产品上市时间比租用大型代工厂和大型生产线更快，这个模式目前在业内是全新的、独一无二的。”杨家逢强调。
DavideBRUNO认为，在未来五年内，市场规模将会越来越大，也看到亚洲客户对于有更多的需求与潜在应用，“目前的方案中有些地方还是相当的新，随著3~5年后相信这些东西会越来越来成熟。”
不过他也指出，随着AR市场的规模越来越大，面对不同终端客户的要求，部分关键元件的设计和制造，特别是大量制造，将是一个非常大的挑战。（校对
Andrew）
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