又一大厂联手半导体设备商,发力AR用单片

日前，美国半导体应用化学机械抛光（CMP）、晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案全球供应商AxusTechnolog宣布与CompoundPhotonics（CP，也称CPDisplay）开展新的合作，旨在加快推动5μmMicroLED走向大众市场的步伐。

Axus与CP正在合作集成关键的晶圆级工艺，以量产CP的2μm、PMicroLED显示器，用于下一代AR眼镜。值得注意的是，Axus将部署配置集成式化学机械研磨后清洗（PostCMPCleaning)）功能的Capstone?CMP系统，以提供晶圆平面化和表面处理解决方案，从而成功实现MicroLED晶圆与高性能CMOS背板的晶圆级接合。

Axus的CMP处理能力对实现CP专有的小间距MicroLED（外延衬底未透露）集成工艺方案来说至关重要。CapstoneCMP系统提供多晶圆的可重复性和晶圆内的平面性能，可靠地实现MicroLED和CMOS背板晶片之间数百万微米级的电接触，解决了关键的批量生产工艺要求，即始终生产具有视觉一致性的MicroLED模块。这些MicroLED模块可满足小型、低功率、高亮度AR/MR等近眼显示器应用的需求。

据介绍，Axus和CP已于年初达成合作，旨在共同开发MicroLED阵列和CMOS背板晶片之间的晶圆级接合工艺集成。此次深化合作关系进一步表明双方在推动MicroLED显示器制造工艺和集成技术方面的决心。

图片来源：CompoundPhotonics

另值得一提的是，在发展可穿戴设备用单片MicroLED显示技术的道路上，除了CP，Plessey也选择了与Axus强强联合，三家公司之间合作关系紧密。

今年2月初，Plessey宣布与Axus达成合作，双方合作的领域是高性能硅基氮化镓单片MicroLED，前者向后者采购金属及氧化物CMP和相关工具，实现MicroLED晶圆与高性能CMOS背板的晶圆级接合。

同月，Plessey与CP也达成战略合作关系，并宣布生产出首批完全可寻址的AR/MR用MicroLED显示器模块，点亮首个0.26英寸对角线单色天然绿集成MicroLED显示模块。

迄今为止，CP、Plessey、JBD、Vuzix、Facebook等全球范围内大厂的动态均表明，MicroLED正在持续成为最有潜力满足AR/MR应用关键需求的显示解决方案。因此，对于降低成本和量产商用化AR/MR头戴式设备而言，MicroLED制程技术的创新起到关键作用。（文：LEDinsideJanice）

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