显示驱动芯片行业深度研究面板复苏,供应链
（报告出品方/作者：中银证券，苏凌瑶、茅珈恺）
显示驱动芯片DDIC是面板的“大脑”LCD和OLED主导显示市场，MICROLED蓄势待发
显示技术可以实现将电信号转换为视觉信号的效果。目前显示技术已经完成从阴极射线显示技术（CRT）向平板显示技术（FPD）的升级。而平板显示技术（FPD）也拓展出液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）、发光二极管显示器（MicroLED）等多条技术路线。
第一代显示技术CRT在发光屏幕上用不同颜色（RGB）的荧光粉按照一定的规律进行排列，一组RGB作为一个像素。阴极二极管通过电子束激发RGB荧光粉，从而达到图像显示的效果。因为荧光粉被点亮后很快会熄灭，所以电子枪必须循环地激发这些RGB像素点。CRT技术像素间距大，显示效果欠佳。
第二代显示技术LCD利用外部光源（背光模组）发光，外加电场可以控制液晶层的偏转方向，进而影响光的偏转方向，白光穿过滤光片和偏光片后实现单个像素组（RGB）的颜色。LCD是目前最主流的显示技术之一。第三代显示技术OLED通过掩模版将有机发光材料以子像素为单位蒸镀至基板上。有机发光材料通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。OLED显示技术像素密度高，色彩还原度好，视觉感受上更加鲜艳。MiniLED技术是第二代显示技术LCD的升级版本。MiniLED将传统LCD背光模组的LED灯珠缩小，从而实现更为精细和密集的背光分区、更高的亮度和对比度。和OLED相比，MiniLED没有“烧屏”的缺点，并且具备成本优势。
下一代显示技术MicroLED对LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化，将LED尺寸缩小到1~10微米，再通过巨量转移技术将微米级别的RGB三色MicroLED芯片转移至基板上。MicroLED芯片通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。LCD是目前性价比最高、使用最为普遍、保有量和出货量最多的技术产品。LCD使用无机材料，各项技术都非常成熟，使用寿命长，而且无频闪，护眼效果明显。但是LCD色彩表现并不突出，始终处于激发状态，不能达到完全的黑，背光还存在漏光的问题。OLED技术使用有机材料，可视角度大、响应速度快、亮度较高、色域广、对比度高、无残影、无拖尾。OLED面板的柔韧性还可以实现卷曲、透明、折叠等形态。但是OLED技术成本较高、发热量大，寿命低，容易烧屏。MicroLED因为芯片尺寸较小、集成度高、自发光的特点，与LCD和OLED相比，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。但是MicroLED因为巨量转移技术不够成熟，成本限制了技术的发展速度。
目前LCD和OLED依然是显示技术的主流。根据群智咨询初步统计，年全球a-SiLCD面板营收规模约为亿美金，占全球显示面板营收约52%；LTPSLCD面板营收规模约为亿美金，占全球显示面板营收约11%；OLED面板（LTPSAMOLED和OxideAMOLED）营收规模约为亿美元，占全球显示面板营收约35%。
显示驱动芯片DDIC是面板的控制中枢
显示驱动芯片DDIC（DisplayDriverIC）是面板的主要控制元件之一。DDIC通过电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，继而实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上显现。
一套完整的显示驱动解决方案一般由栅极驱动器、源极驱动器、时序控制芯片、显示器电源管理芯片（PMIC）组成。栅极驱动器和源极驱动器统称为显示驱动芯片。时序控制器芯片TCON（TimerController）负责控制栅极驱动器GateIC和源极驱动器SourceIC。GateIC负责每一列晶体管的开关，只有当晶体管打开时，SourceIC才能够通过电压控制单个像素点的亮度、灰阶、色彩等。
按显示技术区分，DDIC可以分为LCDDDIC、OLEDDDIC、MiniLEDDDIC、MicroLEDDDIC等。LCDDDIC集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，为LCD显示屏提供稳定的电压驱动信号，以控制每个像素的光线强度和色彩，从而在LCD显示屏上呈现不同深浅的颜色组合画面，进而保证显示画面的均匀性和稳定性。OLEDDDIC主要通过向OLED单元背后的薄膜晶体管（TFT）发送指令的方式，实现对OLED发光单元的开关控制。与LCD电压驱动方式不同，OLED中，亮度是由通过OLED自身的电流决定的。因此在OLED像素驱动中，须将电压信号转化为电流信号。
按分辨率区分，DDIC可以分为HDDDIC、FHDDDIC、4KDDIC、8KDDIC等。终端所需DDIC数量和面板尺寸大小、分辨率高低成正比。面板尺寸越大，分辨率越高，所需的DDIC数量越多。随着面板的屏幕尺寸继续增加，分辨率继续提高，色域要求继续提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。
按整合度区分，DDIC可以分为整合型DDIC、分离型DDIC等。在分离型架构中，TCON独立于DriverIC设计在PCB上，SourceIC和GateIC分别绑定在玻璃侧边和底部。TCON输出DisplayData、SourceControl和GateControl信号，通过PCB、FPC和玻璃基板走向，分别传输给SourceIC和GateIC。SourceIC和GateIC分别通过玻璃基板走线向DisplayArea（显示区域）传输电压信号驱动显示面板工作。随着面板制造技术的进步和市场需求的推动，面板厂逐步引入集成栅极驱动电路（GIA，GateDriverinArray）技术，将GateIC和SourceIC进行整合，可以有效减少空间占用。集成栅极驱动电路仅输入少量GIATiming信号，就可以输出多路Gate控制信号。目前集成栅极驱动电路方案已经广泛应用在智能手机、智能手表等低功耗显示场景。
按封装形式区分，DDIC可以分为COG（ChipOnGlass）、COF（ChipOnFlex或ChipOnFilm）、COP（ChipOnPlastic）等。COG是将DDIC封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF是将DDIC封装在屏幕和主板之间的FPC排线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。COP仅适用于OLED屏幕，该技术通过可弯折塑料基材连接DDIC和FPC，从而实现“无边框”的效果。
按集成功能区分，DDIC可以分为Touch+Display、TDDI（TouchandDisplayDriverIntegration）等。TDDI即触控与显示驱动集成芯片，是将触控芯片Touch和显示驱动芯片Driver集成到一颗芯片中。
显示驱动芯片DDIC产业链
显示驱动芯片DDIC产业链由芯片设计、晶圆代工、芯片封测、模组组装构成。因为显示产品具有多样性，所以其对应DDIC需求的工艺节点覆盖范围也比较广，涵盖28nm~nm。不同DDIC工艺节点可以归纳如下：大尺寸HDLCDDDIC为nm~nm；大尺寸FHDLCDDDIC为nm~nm；大尺寸UHDLCDDDIC为55nm~90nm；小尺寸LCDTDDI为55nm~90nm；小尺寸HDLCDTDDI为55nm~nm；小尺寸FHDLCDTDDI为40nm~55nm；HDOLEDDDIC为28~40nm。
新应用、新规格、“OLED”三线拉动DDIC需求全球显示驱动芯片DDIC需求有望在年反弹
全球显示驱动芯片DDIC市场规模有望在年反弹。根据JWInsight数据，年全球显示驱动芯片DDIC（含DDI和TDDI）市场规模约亿美元，同比增长57.0%。年因为全球半导体普遍存在缺芯涨价的情况，所以全球DDIC市场规模上升的主要推动力是价格上涨。预计年，因为终端需求不足，全球DDIC市场规模将下降5.9%至亿美元。预计年，全球DDIC市场规模将反弹4.7%至亿美元。
根据Omdia数据，年全球显示驱动芯片DDIC的需求量为79.5亿颗，同比下降10%。年受到俄乌冲突、通货膨胀、经济前景不确定、超额预订和库存问题的影响，年的显示驱动芯片市场有明显下滑。根据Omdia数据，年大尺寸DDIC约占总需求的69%，其中液晶电视DDIC占大尺寸DDIC的38%。年中小尺寸DDIC约占总需求的31%，其中智能手机DDIC占中小尺寸DDIC的18%。随着高分辨率电视面板的渗透率不断提升，以及OLED智能手机的增长恢复，Omdia预计年全球DDIC的需求量将恢复至79.8亿颗。
新应用为显示驱动芯片DDIC带来增量市场
目前智能手机、平板电脑、PC和电视等屏幕的载体依然是DDIC下游需求的主要来源。根据IDC数据，年全球智能手机、平板电脑、PC的出货量分别为12.03、1.63、2.92亿部（台），同比均下滑。根据TrendForce预估，年全球电视出货量为2.02亿台，自年起连续3年下滑。智能手机、平板电脑、PC和电视已经进入产品生命周期的稳定期。
车载显示屏是DDIC下游增量市场之一。根据TrendForce预估，未来几年汽车中控屏的需求增幅可能比较小，但是以后视镜、HUD抬头显示为主的车载显示屏应用将会进入高速增长期。TrendForce预计~年车用显示芯片产值将以10倍以上的速度增长。
此外，AR、VR等新型显示应用产品的增长也将为屏幕市场贡献增量。根据IDC预估，年全球AR、VR出货量将达到1,万台，同比增长约14.8%。年6月6日，苹果在WWDC大会上发布旗下首个MR（混合现实）头显设备VisionPro。VisionPro搭载超高分辨率显示系统，将2万像素置于两个显示屏中。我们预计随着AR、VR新应用的发展，相关超高分辨率显示系统也将为DDIC市场带来增量。
大尺寸液晶面板规格升级，加快DDIC技术迭代
全球大尺寸液晶面板产品以电视为主。根据WitsView数据，年全球液晶电视面板出货面积约1.70亿平方米，约占大尺寸液晶面板出货面积的77.6%；年全球液晶显示器面板出货面积约2,万平方米，约占大尺寸液晶面板出货面积的13.3%；年全球液晶笔记本电脑面板和液晶平板电脑面板出货面积约1,和万平方米，占大尺寸液晶面板出货面积不足10%。
从产品角度来看，“大尺寸”、“高清分辨率”成为液晶电视技术升级的主要方向。根据奥维云网数据，~年，中国零售彩电的平均尺寸从42.2英寸增长至57.4英寸，全球零售彩电的平均尺寸从38.7英寸增长至48.9英寸。大尺寸彩电在显示、色彩、声音等方面较小尺寸更能满足消费者多样化、品质化和个性化的需求。全球和中国大尺寸彩电的需求有望进一步增长。
液晶电视屏幕的升级不仅仅表现在尺寸上，也表现在分辨率上。高清分辨率的液晶电视可以提供平滑细腻、无像素颗粒感的图像。液晶电视尺寸越大，消费者越有可能选择4K、8K的超高清电视。液晶电视“大尺寸”、“高清分辨率”的升级也对DDIC提出了更高的要求。屏幕越大，分辨率越高，对应的DDIC的数量越多，工艺制程越先进。高清或2K电视需要4~6颗DDIC，对应的工艺制程约nm~nm；4K电视需要10~12颗DDIC，对应的工艺制程约55nm~90nm；8K电视需要20颗以上DDIC，对应的工艺制程要求相对4K更高。
OLED渗透率持续提升对DDIC工艺制程要求更高
OLED面板凭借其亮度高、色域广、相应速度快、节能省点等优点，在全球显示面板出货量占比持续提升。根据观研天下数据，年全球OLED面板出货量6.17亿片，在全球显示面板出货量占比16.1%，预计年全球OLED面板出货量9.22亿片，在全球显示面板出货量占比23.1%。
OLED电视在高端电视领域展现出独特竞争力。根据Omdia数据，年~年，全球OLED电视面板出货量从万片增长至万片，期间CAGR达到约43.1%。此外在智能手机领域，AMOLED可以实现轻薄、屏下指纹的优势，出货量持续增长。根据Sigmaintell和CinnoResearch数据，年~年全球AMOLED智能手机面板出货量从4.01亿片增长至6.68亿片，期间CAGR达到约13.6%。考虑到OLEDDDIC普遍适用于28nm~40nm的工艺制程，相较于LCDDDIC的工艺制程范围为55~nm，OLEDDDIC对晶圆厂的工艺制程要求更高。
根据TrendForce预估，年~年全球AMOLEDDDIC市场规模将从19.17亿美元增长至27.71亿美元，期间CAGR达到13.1%；~年全球智能手机AMOLEDDDIC市场规模将从16.88亿美元增长至23.87亿美元，期间CAGR达到12.2%。年全球智能手机AMOLED面板渗透率约为42%。年在各家面板厂持续投资AMOLED产线，产能持续扩充的背景下，年全球智能手机AMOLED面板渗透率预计将达到46%。
面板产业链持续回暖，景气度传导至DDIC环节大尺寸液晶面板价格率先反弹
大尺寸液晶电视面板价格已经反弹接近半年，中小尺寸液晶面板价格止跌。根据Omida数据，大尺寸液晶面板价格自年10月以来开始持续反弹。以65"60HzOpenCellUHD的大尺寸液晶面板为例，年9月~年6月，其价格从美元/片持续反弹美元/片，期间涨幅达到55.7%。群智咨询认为虽然中国电视市场“”销售量同比下降，海外电视市场也未见复苏信号，但是三季度是电视面板备货旺季，电视面板整体采购需求环比增长。供应端，面板厂商稼动率在需求支撑及获利驱动下持续增加，三季度LCD电视面板供需依然维持平衡偏紧，面板价格将维持上涨趋势。根据群智咨询预估，55"大尺寸面板6月均价上涨8美金，7月涨幅将收窄至5美金；50"大尺寸面板海外备货需求稳定，6月均价上涨7美金，7月涨幅将收窄至5美金；32"大尺寸面板头部厂商协同控产，6月均价上涨2美金，预计7月维持涨幅。根据Omdia数据，小尺寸液晶面板价格自年3月以来开始持续横盘。以6.8"0×IPS/FFS手机面板为例，年9月~年3月，其价格从10.5美元/片下跌至8.0美元/片，其后开始持续横盘。面板厂和品牌客户在小尺寸液晶面板价格上呈现拉锯状态。考虑到需求出现稳定向上趋势，面板厂持续释放涨价想法。但是品牌客户鉴于下半年展望并不明朗，也只是采取合理回补库存的措施，并以此持续抗拒面板厂的涨价。
大尺寸液晶面板竞争格局优化
全球大尺寸液晶面板需求稳定，供给格局趋于集中，龙头厂商可以通过控制供给端产能来维持供需的动态平衡，并进一步保持价格的合理性。从需求端来看，根据WitsView数据，~年全球大尺寸液晶面板出货面积从1.89亿平方米增长至2.19亿平方米。从年全球大尺寸液晶面板下游应用占比来看，电视是第一大需求领域，占77.6%，显示器、笔电、平板紧随其后。考虑到上述品类都是比较成熟产品，我们认为未来全球大尺寸液晶面板的需求会保持相对稳定。
大尺寸液晶面板行业的议价权正在逐步从需求端向供给端倾斜。从需求端来看，根据IDC数据，年前五大厂商占据全球大尺寸液晶面板市场份额的77.8%。全球大尺寸液晶面板属于高度集中的市场。根据Omdia消息，~年全球大尺寸液晶面板预计将有三星一条8.6万片/月的8.5代线和LGD一条7.5万片/月的7代线产能退出。根据JWInsight消息，~年全球大尺寸液晶面板预计将有深天马一条12万片/月的8.6代线和华星光电一条4.5万片/月的6代线产能新建。相关厂商的竞争格局有望进一步优化。
显示驱动芯片DDIC景气度跟随面板复苏
大尺寸液晶面板的涨价动能已经逐步传导至上游的DriverIC环节。根据台湾DriverIC企业披露的财务数据，联咏3月营收91.8亿新台币，4月营收99.6亿新台币，5月营收.3亿新台币，相较于年11月~年2月的月度营收有显著回升；瑞鼎3月营收13.1亿新台币，4月营收14.7亿新台币，5月营收16.2亿新台币，亦呈现逐月环比上升的趋势。
根据台湾DriverIC企业披露的存货数据，联咏年一季度末存货.9亿新台币，连续三个季度呈现下降趋势；敦泰年一季末存货43.9亿新台币，连续三个季度呈现下降趋势；瑞鼎年一季度末存货29.5亿新台币，连续两个季度呈现下降趋势。根据中芯国际披露的公开调研纪要：中芯国际预计年二季度营业收入和产能利用率会有所恢复，急单主要来自28nm、40nm的12英寸新产品，复苏的领域包括DDIC、摄像头、LED驱动芯片等。我们认为随着大尺寸液晶面板的持续涨价，相关产业链景气度已经逐步传递至DriverIC环节。考虑到以联咏、敦泰、瑞鼎为代表的DriverIC企业库存已经下降至相对合理的水位，DriverIC的价格有进一步回升的可能性，并将带动相关产业链上游的晶圆制造、封装测试等环节稼动率持续上行。
产业转移渐成趋势，中国大陆DDIC企业厚积薄发全球显示面板产能向中国大陆集中，DDIC本土化率尚待提升
随着韩厂三星、LGD选择逐步退出LCD领域，全球显示面板产能进一步向中国大陆集中。根据CinnoResearch数据，年~年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，呈现快速增长的趋势。预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步上升，在年达到76%。虽然中国大陆显示面板产能在全球已经有相当市占率，但是中国大陆DDIC的本土化率依然较低。根据CinnoResearch数据，年中国大陆DDIC芯片的本土化率只有16%。中国大陆DDIC芯片依赖于从韩国、中国台湾等地区进口。我们认为随着全球显示面板产业逐步向中国大陆集中，相关的供应链资源也会逐步向中国大陆本土厂商倾斜。
晶圆制造夯实DDIC代工基础
晶圆制造是显示驱动芯片DDIC的代工基础。韩国和中国台湾地区凭借在显示面板领域的先发优势，在配套的DDIC代工领域也拥有深厚的技术积累。目前中国大陆具有DDIC芯片代工能力的晶圆厂只有中芯国际和晶合集成。中芯国际是全球五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。晶合集成则是以DDIC产品代工起家，年已经成长为中国大陆营业收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
晶圆的尺寸和制程节点是相关的。相较于8英寸晶圆厂，12英寸晶圆厂所用的机台和设备配置能力更强，可以导入的制程节点更先进。8英寸晶圆厂通常使用~nm的制程节点生产芯片。12英寸晶圆厂通常使用nm及更小的制程节点生产芯片。
从8英寸晶圆代工价格从低到高排序来看，DDIC在12种IC应用代工价格中排名第五。从12英寸晶圆代工价格从低到高排序来看，DDIC在15种IC应用代工价格中排名第三。整体而言，DDIC的代工价格属于较低水平。显示驱动芯片DDIC的制程节点范围偏广，涵盖28nm~nm。晶圆厂对于DDIC和其他不同IC应用进行产能贡献，在产能紧缺时，晶圆厂会将产能向代工价格更高的IC应用倾斜，这种贡献会造成供需波动，也是影响DDIC价格的重要因素之一。
中国大陆DDIC企业厚积薄发
目前中国大陆和中国台湾的DDIC厂商更多地布局LCDDDIC和OLEDDDIC产品。传统的LED驱动IC厂商则积极向MiniLED和MicroLED驱动IC拓展。中国大陆龙头企业集创北方、奕斯伟、中国台湾龙头企业联咏、奇景光电、瑞鼎科技等广泛布局四种以上的DDIC芯片。
从DDIC芯片的主要技术指标来看，中国大陆DDIC龙头企业已经可以在中大尺寸LCDDDIC、小尺寸LCDDDIC、手机AMOLEDDDIC的应用尺寸、分辨率、刷新率等各项参数上对标中国台湾龙头企业。我们认为中国大陆DDIC龙头企业在技术上已经呈现较高的水准。
以京东方、华星光电、深天马为代表的中国大陆面板厂商正在不断加强LCD、OLED领域的话语权，相应的供应链资源也不断向中国大陆系厂商倾斜。从供应链安全的角度来看，中国大陆面板厂也有意愿帮助本土的DDIC企业成长。根据Omida数据，年全球大尺寸面板DDIC市场上，中国台湾和韩国企业联咏、奇景光电、SiliconWorks（后被LXSemicon收购）、Samsung、天钰科技、瑞鼎科技的总市场份额达84.5%，中国大陆企业奕斯伟和集创北方的市场份额分别为2.0%和3.2%。年全球大尺寸面板DDIC市场上，中国台湾和韩国企业联咏、奇景光电、LXSemicon、Samsung、天钰科技、瑞鼎科技的总市场份额下降至74.0%，中国大陆企业奕斯伟和集创北方的市场份额分别上升至6.7%、6.3%。奕斯伟和集创北方凭借对京东方、华星光电、惠科等面板厂出货的增加取得了长足进步。这一数据也反映，中国大陆面板厂商地位的提高也帮助中国大陆显示驱动芯片厂商提高了市场份额。同时，中国大陆晶圆代工厂商产能的增加也加速了显示驱动芯片供应链的结构调整。
根据Omdia数据，年全球智能手机LCDDDIC市场上，中国台湾企业联咏、奕力、敦泰、奇景光电的总市场份额达到75%，中国大陆企业韦尔股份的市场份额为5%。年全球智能手机LCDDDIC市场上，中国台湾企业联咏、奕力、敦泰、奇景光电的总市场份额下降至64.3%，中国大陆企业集创北方和韦尔股份的市场份额分别上升至18.3%、9.8%。尤其是集创北方在智能手机LCDDDIC领域取得了较快的成长。
尽管在LCDDDIC领域，中国大陆企业已经取得了较快的进步，但是在OLEDDDIC领域，中国台湾和韩国企业依然占据主要的市场份额。根据Omdia数据，年全球智能手机OLEDDDIC市场上，中国台湾和韩国企业Samsung、Maganchip（后被LXSemicon收购）、联咏、瑞鼎的总市场份额达到89%。年全球智能手机OLEDDDIC市场上中国台湾和韩国企业Samsung、LXSemicon、联咏、瑞鼎的总市场份额依然保持在88.7%。在OLEDDDIC领域，韩国企业引领市场并拥有技术优势，中国台湾企业联咏和瑞鼎仍然是中国大陆面板厂商主要的AMOLEDDDIC供应商，中国大陆显示驱动芯片企业集创北方、奕斯伟、华为海思、韦尔股份等也在积极进入AMOLEDDDIC领域。
晶合集成晶合集成：立足DDIC特色工艺平台，内延外伸拓展边界
合肥晶合集成电路股份有限公司主要从事12英寸晶圆代工业务。截至年，晶合集成已经实现了nm~90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已经具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
从制程来看，年晶合集成55nm、90nm、nm、nm制程节点的营业收入分别为0.4亿元、52.1亿元、31.7亿元、16.1亿元。可见晶合集成的55nm制程节点的代工平台依然处于风险量产的阶段。从工艺平台来看，年晶合集成DDIC、其他工艺平台的营业收入分别为71.4亿元、28.8亿元。DDIC依然是晶合集成营业收入的主要来源，但是其他工艺平台也呈现增长较快的趋势。
~年，晶合集成12英寸晶圆代工的产能分别为7.5万片、18.2万片、26.6万片、57.1万片、.2万片。公司产能的稳健增长为销量的稳健增长提供了重要保障，这也是推动收入规模增长的重要因素。~年，晶合集成12英寸晶圆代工的平均销售价格为元/片、元/片、元/片、元/片、元/片，呈持续上升趋势。一方面，公司产品结构持续优化，单价较高的90nm、nm制程产品收入占比提高。另一方面，公司根据市场行情有所调价。值得注意的是年，晶合集成12英寸晶圆产能为57.1万片，销量为60.3万片，销量显著高于产能，这也反映年晶合集成产能供不应求。同样的，当年晶合集成12英寸晶圆代工的平均销售价格为元/片，同比增长57%，价格涨幅明显。
截至年，晶合集成制程以nm、nm、90nm为主，工艺平台以DDIC为主。目前晶合集成正在持续开发新的制程和工艺平台。CMOS图像传感器方面，晶合集成立足于已量产的90nm前照式（FSI）CMOS图像传感器工艺平台，开发90nm及55nm后照式（BSI）CMOS图像传感器工艺平台。终端应用包括手机、无人机、单眼相机、中画幅相机、安防监控等。微控制器芯片方面，晶合集成立足于已拥有的nm制程节点领域的微控制器技术和研发经验为基础，进一步开发55nm及40nm微控制器技术。终端应用包括车用电子、智能家居等。逻辑芯片方面，晶合集成正在进行55nm技术平台开发。未来，公司将以55nm技术为基础，进一步进行40nm逻辑芯片工艺平台开发。终端应用包括物联网、无线逻辑传输等。OLED显示驱动芯片方面，晶合集成将在40nm的基础上进一步开发28nm逻辑平台和28nmOLED显示驱动工艺平台。该项目将导入业界最先进的金属闸极工艺（HKMG），不仅能够大幅减小漏电，还能有效降低栅极电容，提升电晶管驱动能力。终端应用包括物联网、无线逻辑传输、高端手机屏幕等。新的制程和工艺平台的开发将为晶合集成提供新的增长动能。
通常情况下，客户和晶合集成通过签订产能保证金合同并支付产能保证金的形式预定未来产品产能。截至年12月31日，客户已经预定晶合集成年的产能合计达到.0万片。晶合集成年总产能为.2万片。晶合集成年的总产能还无法满足年客户的预定需求，晶合集成还需要进一步扩产。
汇成股份汇成股份：DDIC景气度回升，迎接本土化时代浪潮
合肥新汇成微电子股份有限公司是聚焦于显示驱动芯片的先进封装测试服务商。公司以全制程封装测试为目标，具体工艺制程覆盖金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）等。公司的封装测试服务应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，下游终端产品包括智能手机、智能穿戴、平板电脑、笔记本电脑、高清电视等。
汇成股份在显示驱动芯片封测领域深耕多年。年江苏汇成成立，年汇成有限成立，年汇成有限合肥生产基地封顶，江苏汇成正式成为全资子公司，其后两厂持续扩产。年汇成有限合肥生产基地逐步导入知名IC设计公司，年汇成有限金凸块制造（12英寸）制程月均产能超过1万片。汇成股份未来拟延伸产品线，进军先进封装测试行业其他细分领域，不断跟随市场趋势丰富产品结构、提升技术实力和产业链资源整合能力。
汇成股份拥有两条晶圆封测生产线。江苏汇成的扬州生产基地面向8英寸晶圆，汇成股份的合肥生产基地面向12英寸晶圆。~年，汇成股份12英寸GoldBumping产能从14.3万片增长至21.4万片。因为12英寸是晶圆的发展趋势，所以汇成股份后续的扩产规划预计以12英寸GoldBumping为主。~年，汇成股份COF产能从2.05亿颗增长至3.50亿颗。COG是将DDIC封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF将DDIC封装在屏幕和主板之间的FPC排线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。因为COF是未来LCDDDIC封装技术的发展趋势，所以汇成股份后续的扩产规划预计以COF为主。
短期来看，大尺寸液晶面板价格自年10月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自年3月以来已经止跌。面板价格的修复已经传递至DDIC环节，并带动上游晶圆制造和封测环节稼动率回升。年四季度开始，汇成股份的存货数据也开始扭转上升趋势，进入下降通道。
颀中科技颀中科技：DDIC受益于本土化浪潮，先进封装更进一步
合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在显示驱动芯片金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。
在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M（4层金属层、4层介电层）的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。
颀中科技封装测试的显示驱动芯片包括DDI、TDDI等，广泛应用在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、高清电视、工业控制、车载电子等领域。颀中科技封装测试的非显示驱动芯片包括电源管理芯片、射频前端芯片（如功率放大器、射频开关、低噪声放大器等）、MCU（微控制器）、MEMS（微机电系统）等，广泛应用在消费电子、通讯、家电、工业控制等领域。
4年，颀邦科技看好中国大陆电子产业发展并基于显示产业链向中国大陆转移的趋势，在苏州工业园区成立苏州颀中，定位于显示驱动芯片的先进封装测试业务。6年，公司COF封装全面量产。年，颀中科技于合肥成立，并进一步扩大12英寸晶圆的封测服务能力。年，公司建立后段DPS封装产线，初步具备Fan-inWLCSP全制程的量产能力。目前公司已经成为中国大陆规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业之一，同时非显示类芯片封测业务规模持续攀升。~年，颀中科技12英寸GoldBumping产能从6.0万片增长至28.5万片，且年上半年半年度产能进一步增长至19.5万片。~年，颀中科技COG（含少量COP）产能从5.81亿颗增长至9.04亿颗，在年上半年半年度产能进一步增长至4.84亿颗。考虑到全球显示面板产业链向中国大陆转移的趋势，预计颀中科技的显示芯片封测产能会进一步提升。
新相微新相微：DDIC复苏和本土化受益者，自研PMIC和TCON引领第二增长极
上海新相微电子股份有限公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售。公司产品主要分为整合型显示驱动芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域全尺寸面试面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。公司的整合型显示驱动芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、工控显示等领域，分离型显示驱动芯片广泛应用于平板电脑、显示器、电视、商业显示等领域。
整合型显示驱动芯片集成了源极、栅极、时序控制、电源管理等各类型的显示相关电路芯片，一颗芯片即可完成对显示面板的驱动。分离型显示驱动芯片适用于大尺寸显示面板。显示屏电源管理芯片需要搭配分离型显示驱动芯片使用。新相微的显示屏电源管理芯片主要采购自致新科技，同时公司根据客户需求对相关产品进行研发。目前，公司已经实现部分显示屏电源管理芯片的自主研发和量产。此外，公司的时序控制芯片（TCON）也已经处于流片阶段。
新相微自5年成立，专注于DDIC芯片行业。目前公司已经在LCD显示驱动芯片领域拥有成熟的开发经验。年公司首款自研显示屏电源管理芯片实现量产，这也是公司在DDIC配套芯片领域取得的重要进展。年公司新一代高清整合型AMOLED显示驱动型和TCON芯片进入流片阶段，公司将不断补齐在DDIC配套芯片的能力。
年新相微整合型显示驱动营业收入3.98亿元，同比增长%，系公司整合型DDIC平均价格较上年度有显著增长。具体原因为年四季度起，下游应用场景不断丰富使得各类芯片需求有所扩张，而上游晶圆厂产能供应紧张，总体市场出现供不应求的态势，整体市场价格出现较大幅度的上涨，新相微各类产品的销售价格亦也随之上涨。年，市场整体供需态势紧张情况有所缓解，市场需求回落导致整合型芯片销售价格下滑，使得公司年整合型显示芯片销售收入同比基本持平。新相微分离型显示驱动芯片主要客户是京东方。年，一方面公司基于成本优化等因素的考虑，将分离型显示驱动芯片的晶圆供应商逐步进行调整优化，在调整初期，存在一定较长的工艺调试期，因此在上游晶圆产能供应不足的大背景下，公司分离型显示驱动芯片未能满足客户的需求。另一方面公司将晶圆代工产能优先保障整合型TFT-LCD显示驱动芯片的生产，使得分离型显示驱动芯片销量较上年度明显下降，同时公司相关产品销售价格上升，使得公司当年度分离型显示驱动芯片收入和上年度同比基本持平。年公司分离型显示驱动芯片营业收入下滑，系：1）个别产品从分离型显示驱动芯片转向整合型显示驱动，客户对分离型驱动芯片采购下降；2）京东方对相关产品采购递延；3）新品中标和收入贡献存在时间差。新相微显示屏电源管理芯片主要客户为京东方，相关业务以定制化采购成品为主。
天德钰天德钰：DDIC复苏和本土化受益者，电子价签业务茁壮成长
深圳天德钰科技股份有限公司成立于2年，专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计和销售。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含TDDI）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四大类主要产品，广泛应用于智能手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充移动电源、智慧零售、智慧办公、智慧医疗等领域。公司已经和合力泰、国显科技、京东方、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂和方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。
天德钰已经成功研发并批量出货多款DDIC，以满足不同客户和市场的需求。公司的智能手机DDIC可以支持aSi/LTPS/IGZO等多形态液晶显示技术，且分辨率覆盖范围广，已用于2K解析度的智能手机，最高可实现Hz帧率的显示终端需求。公司智能穿戴DDIC能够支持aSi/LTPS/AMOLED等多种形态液晶显示技术，且具有高分辨率、高显示帧率、低耗电的特性。公司的DDIC产品已经应用于华为、小米、传音、中兴、亚马逊、谷歌、百度、小天才、等品牌的手机、平板、智能音箱、智能穿戴产品。
天德钰的QC/PDIC已经成功研发并批量出货。随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高。天德钰的电子标签驱动芯片已经成功研发并批量出货。随着门店数字化需求的提升，电子价签市场发展迎来良好的机遇。根据BusinessWire预估，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合增长率，年市场规模达到.8亿美元。随着市场需求量不断增加，电子价签是传统连锁商超数字化发展的趋势，大量传统的商超进行数字化改造中，不可能去部署电源线路。因此，LCD液晶屏电子价签在现有存量商超门店中不具备很好的使用条件，而无需外接电源又可长时间使用的基于电子纸的电子价签是商超门店的最优选择。黑白红黄四色的电子纸显示模组有升级为7种基色组合成全彩色的电子纸显示模组的趋势，预计后续电子价签将逐渐过渡到全彩色阶段。
年受中美贸易摩擦的影响，天德钰DDIC产能从台积电转向晶合集成及世界先进。随着晶圆厂验证成功，年天德钰DDIC产能稳步提升。年受“缺芯”影响，天德钰DDIC芯片价格上涨，带动天德钰DDIC营业收入有显著增长。年和年，天德钰音圈马达驱动业务营业收入下滑，系智能手机需求下滑。年快充协议业务营业收入增长，系快充协议芯片涨价。~年，天德钰电子标签驱动芯片业务营业收入持续增长。天德钰已经成为中国国内电子标签驱动芯片领域的重要参与者。
中颖电子中颖电子：MCU触底回升，DDIC向品牌市场升级
中颖电子股份有限公司成立于年，自2年起专注于只有品牌的芯片设计事业。9年以来，公司相继研发并推出电表控制芯片、锂电池控制芯片、无线鼠标解决方案、AMOLED驱动芯片、蓝牙低功耗IoT等。中颖电子是中国较具规模的工控单芯片主要厂家之一，在家电MCU领域处于领先地位。同时公司已经初步具备AMOLED显示驱动芯片设计和量产能力。
目前，中颖电子的主要产品线是工控级的微控制芯片和AMOLED驱动芯片。年公司工业控制业务营业收入11.77亿元，同比略有增长。一方面，家电主控芯片销售下滑，主要是终端需求偏弱，客户在年下半年订单大幅减少，并以去化库存为主。另一方面，年锂电电芯成本大幅上涨，部分领域锂电渗透率降低，下游对锂电电芯的需求比较疲弱。年变频电机控制芯片销售收入的增长抵消了家电主控芯片和锂电池管理芯片销售收入的下滑。年公司消费单子业务营收4.24亿元，同比增长29.7%。根据中颖电子在年年报中的展望，公司预计下游终端的去库周期将在年上半年进入尾声，同时晶圆代工价格将在年适度向下调整，这有利于芯片设计公司在年下半年提高盈利能力。
中颖电子高管多为联电、联咏背景。公司董事长傅启明、总经理宋永皓、副总经理郭志升先生均有联电、联咏的工作经历，拥有丰富的集成电路设计工作经验。中颖电子高管的履历背景也为公司提供了丰富的产业链资源。MCU（MicroControlUnit），即微控制器，也称单片机，是将中央处理器的频率和规格做适当缩减，和存储器、定时器、计数器、I/O接口、各类数字和模拟外设、通信接口等集成在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU位数是指CPU每次处理二进制数据的宽度。按照位数划分，MCU可以分为4位、8位、16位、32位等。MCU位数越强，其支持的存储空间越大，适应的应用场景越复杂。8位MCU和32位MCU是目前MCU市场的主要类型。32位MCU凭借其较高的运算能力，可以满足大多数应用场景的需求。8位MCU具备低成本、高性价比设计，依然保持着可观的市场份额。
根据ICInsight预估，~年全球MCU市场规模将从亿美元增长至亿美元，期间CAGR达到6.7%。根据Omdia数据，年中国MCU市场规模达到82亿美元，并预计将在年增长至85亿美元。根据ICInsight数据，从下游应用领域来看，年全球MCU的下游主要应用领域为汽车电子、工业控制、消费电子、医疗健康、航空国防等，其中汽车电子占比为35%，工业控制占比为24%，两者合计占比接近60%。
根据Yole数据，年全球MCU市场中，英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、微芯科技、德州仪器共占据市场份额的88%。可以说全球MCU市场基本由海外龙头垄断。
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